新闻

赛普拉斯推出加快物联网产品设计的统一软件套件

发表于:03/08/2018 , 关键词: 赛普拉斯, 物联网
ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台 2018年2月27日—先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®... 阅读详情

Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC

发表于:03/06/2018 , 关键词: Silicon Labs, PoE
- 高效率、功能丰富的Si3406x和Si3404 PD系列产品 - - 面向IP摄像机、无线接入点、IP电话和智能照明等应用领域 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了两款全新的以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。Silicon... 阅读详情

瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC

发表于:03/05/2018 , 关键词: 瑞萨电子, 自动驾驶, R-Car V3H SoC
2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。该新型R-Car V3H SoC针对立体前视摄像头应用进行了优化,... 阅读详情

恩智浦推出基于A71CH信任锚的创新“即插可信”方式保障物联网安全

发表于:03/05/2018 , 关键词:
面向云接入、设备双向验证和边缘节点安全的全新物联网安全解决方案简化了设计导入 2018年2月27日–面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚,这是一款针对下一代物联网设备(如边缘节点和网关)的即时可用安全解决方案。... 阅读详情

意法半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务

发表于:03/02/2018 , 关键词: 意法半导体(ST), STM32
意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。 每款套件都包括一个STM32L496探索板和集成一个Quectel蜂窝移动网络调制解调器的STMod+ 蜂窝扩展板。配套软件包括X-CUBE-CLD-GEN,... 阅读详情

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

发表于:03/02/2018 , 关键词: 恩智浦, Kinetis, MCU
单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性 当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU)连接到无线网络,这会增加尺寸和复杂性,同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代Kinetis MCU的全新K32W0x无线MCU平台,作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分,可以让设备更强大、更安全。... 阅读详情

TI推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品

发表于:03/01/2018 , 关键词: 德州仪器(TI), MCU, MSP430
TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用 采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能 TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,... 阅读详情

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

发表于:03/01/2018 , 关键词: Silicon Labs, IOT, Wi-Fi
-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门- Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,... 阅读详情

恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案,推进边缘计算的未来发展

发表于:03/01/2018 , 关键词: 恩智浦, 物联网
紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市 2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、... 阅读详情

赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器,用于车载快充设备

发表于:03/01/2018 , 关键词: 赛普拉斯, 汽车USB, 快充
通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电(PD)端口 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日宣布推出支持协商供电(PD)功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF(USB开发者论坛)的认证,为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准,... 阅读详情

赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案 推动智慧城市和工业4.0应用

发表于:02/28/2018 , 关键词: 赛普拉斯, LoRaWAN™
赛普拉斯PSoC®6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署 2018年2月20日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)宣布与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作,为推动LoRaWAN™开放协议的应用,提供一个安全的微控制器(MCU)解决方案,推动智慧城市和工业4.0应用。... 阅读详情

半导体整合!Microchip(微芯)收购Microsemi(美高森美)本周达成

发表于:02/28/2018 , 关键词: Microchip, 半导体, Microsemi
此前被传的Microchip收购Microsemi一事,日前再传出新消息。今日(2月27日),外媒引援知情人士消息称,Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判,两家公司已接近达成交易,可能在本周达成,这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。 Microchip接近收购Microsemi 华尔街日报引援知情人士消息称,... 阅读详情

瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

发表于:02/28/2018 , 关键词: 瑞萨电子, 32位MCU
基于RX65N、RX130和RX231 MCU的目标板,助力快速启动触控式家电以及楼宇和工业自动化应用领域的嵌入式设计 全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社(TSE:6723)今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板,旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下,从而降低了价格门槛,... 阅读详情

HOLTEK新推出BS45F5930 12V大电流驱动Touch MCU

发表于:02/27/2018 , 关键词: HOLTEK, MCU
Holtek推出12V大电流驱动Touch Flash MCU - BS45F5930,专门应用于输入电压6V~12V,同时有PWM、大电流驱动需求的触摸应用,例如:LED触摸台灯、触摸美甲光疗机及其它最高工作电压12V的触摸产品。 BS45F5930内建两路PWM搭配12V大电流驱动、5V LDO、比较器及4个高抗干扰的触摸输入通道,可抵抗各式噪声的干扰,避免误动作发生。... 阅读详情

慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方案

发表于:02/27/2018 , 关键词: 慧荣科技, 单芯片, PCIeFerriSSD
新款的FerriSSD为任务关键型应用提供更高效能及更佳的数据保护 慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)今日发布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD®单芯片固态硬盘家族,新产品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681,... 阅读详情

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