新闻

兆易创新斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖

发表于:06/29/2020 , 关键词: 兆易创新, IC设计
兆易创新昨日宣布,在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,荣获 “十大中国IC设计公司”奖项,这也是公司第四次获得此项殊荣。同时,旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。

瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器

发表于:06/29/2020 , 关键词: 瑞萨电子, MOSFET
6 月 29 日,瑞萨电子今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品;新款HIP2210提供三电平PWM输入,以简化电源和电机驱动器设计

Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器

发表于:06/29/2020 , 关键词: Allegro
Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器,新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽,同时具有低失调电压,并且在整个 -40~150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1%。

Maxim Integrated发布高度可靠的Arm Cortex-M4F微控制器

发表于:06/28/2020 , 关键词: Maxim
6月24日,Maxim宣布推出MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU),器件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,理想用于工业、健康和及物联网(IoT)。器件通过误码校正(ECC)保护所有嵌入式存储器,包括闪存和SRAM,提供可靠性最高的MCU。

Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662

发表于:06/28/2020 , 关键词: HOLTEK, MCU
6 月 24 日,Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输。

Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652/BC66F3662

发表于:06/28/2020 , 关键词: HOLTEK, MCU
6 月 24 日,Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK频率合成器及数字解调功能。

瑞萨电子凭借高精度电感式位置传感,开创工业电机换向新时代

发表于:06/28/2020 , 关键词: 瑞萨电子, 工业电机, 传感器
6 月 24 日,瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度,并可完全免疫杂散磁场干扰,能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成,是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。

NTC热敏电阻:适合电动车应用的坚固耐用型温度传感器

发表于:06/24/2020 , 关键词: 温度传感器, NTC热敏电阻, TDK
TDK集团针对电动车的严苛应用要求推出全新B58703M1103A*温度传感器。新型NTC传感器可满足电动车应用的超高长期稳定性要求,额定工作温度范围为-40°C至+ 150°C,短时可耐受温度高达200°C。

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

发表于:06/24/2020 , 关键词: Nexperia
6月23日,Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装,涵盖Nexperia的所有产品组合......

L-com诺通推出具有快速端接设计的新型M8现场端接连接器

发表于:06/22/2020 , 关键词: L-com
有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通推出了一系列新型M8现场端接连接器,用以满足驱动器、输入/输出连接、工业控制和工厂自动化、测试设备以及传感器或微小尺度传感器应用。

意法半导体推出基于网站的数字电源开发生态系统

发表于:06/22/2020 , 关键词: 意法半导体
意法半导体,推出了基于网站的数字电源开发生态系统,帮助设计人员用STM32微控制器(MCU)开发数字电源解决方案。

Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

发表于:06/19/2020 , 关键词: Melexis, 传感器
2020 年 6 月 19 日,比利时泰森德洛- 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点,这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC,可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具,释放Bluetooth® 5.0性能和效率

发表于:06/19/2020 , 关键词: 意法半导体, BlueNRG-2
意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案

发表于:06/18/2020 , 关键词: 英飞凌
英飞凌日前宣布推出Semper Secure,进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构,是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

采用5nm制程!恩智浦下一代S32汽车平台跨越式升级

发表于:06/18/2020 , 关键词: 恩智浦, 5nm
恩智浦半导体和台积电宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米(5nm)制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

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