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线路板PCB粉红圈

发表于:11/12/2019 , 关键词: PCB
板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色; 在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为粉红圈。

半导体二极管的直流电阻和动态电阻如何区别?

发表于:11/08/2019 , 关键词: 半导体二极管
半导体二极管是一种非线性器件,它对直流和交流(或者说动态量)呈现出不同的等效电阻。二极管的直流电阻是其工作在伏安特性上某一点时的端电压与其电流之比。

PCB微切片树脂选择基准

发表于:11/07/2019 , 关键词: PCB
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。

遇到单片机系统不工作故障时的检查步骤

发表于:11/06/2019 , 关键词: 单片机系统
查看门狗的复位输出,可能的话在电路板上加一个LED,下拉,这样看起来就更方便;要是看门狗复位信号有,往下。

单片机调试出现一些不常见问题及原因

发表于:11/05/2019 , 关键词: 单片机
4位共阳数码管的有一个位的其中一段不亮,而其他位的该段能正常显示。这有些不符合常理,因为共阳数码管的4个为的段是连在一起的,如果是程序问题或者硬件连接有问题,应该4位全不亮。原因:经排查,原因是发现电

采用硬件I2C读取E2PROM,单片机复位发生死锁怎么办?

发表于:11/04/2019 , 关键词: E2PROM, 单片机
单片机采用硬件I2C读取E2PROM,当单片机复位时,会有概率出现再无法与E2PROM通信,此时SCL为高,SDA一直为低。

为什么51单片机的地址总线是16位的,但是它却是8位机?

发表于:11/01/2019 , 关键词: 51单片机
位数指CPU处理的数据的宽度,参与运算的寄存器的数据长度。 如果总线宽度与CPU一次处理的数据宽度相同,则这个宽度就是所说的单片机位数。

为什么PCB板上要镀金和镀银?

发表于:10/31/2019 , 关键词: PCB板
很多DIY玩家会发现,市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门,令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

PCB工艺中底片变形问题分析

发表于:10/30/2019 , 关键词: PCB
底片变形原因原因:(1)温湿度控制失灵;(2)曝光机温升过高。解决方法:(1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH;(2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。

想要玩转Linux,这8项技能不可缺

发表于:10/24/2019 , 关键词: LINUX
只有成长一名Linux工程师之后,才能知道一路走来,背后的心酸。如果你在学习Linux,那么强烈推荐你选择RHEL和Centos作为学习的Linux发行版本,在公司及企业当中他们是使用最多的,毕竟学习除了本身是爱好,其次也是为了就业。Centos是RHEL的克隆版本,免费使用,二个发行版没有任何区别。成长为一名Linux工程师,只需要掌握以下方面的技能,那日常工作一点问题都没有。

PCB微切片树脂选择基准

发表于:10/22/2019 , 关键词: PCB
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。

PCB多层板为什么都是偶数层?原因在这里!

发表于:10/21/2019 , 关键词: PCB多层板
PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势。

PCB中的Room用法简介

发表于:10/17/2019 , 关键词: PCB
Room是在PCB板上划分出的一个空间,用于把整体电路中的一部分(子电路)布局在Room内,使这部分电路元器件限定在Room内布局,可以对Room内的电路设置专门的布线规则。在PCB编辑器上放置Room,特别适合于多通道电路,达到简化PCB板设计的目的。

STM32启动BOOT0 BOOT1设置方法

发表于:10/14/2019 , 关键词: STM32
不同的下载方式对应STM32启动方式也不同,如下图是STM32三种启动方式: ●第一种启动方式是最常用的用户FLASH启动,正常工作就在这种模式下,STM32的FLASH可以擦出10万次, 所以不用担心芯片哪天会被擦爆!

教你怎样焊接贴片IC

发表于:10/12/2019 , 关键词: 贴片IC
随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC,你是否觉得无从下手?本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装(0805、0603 甚至更小)的分立元件的焊接方法。

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